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詳細介紹

solder paster也稱焊錫膏,灰色或灰白色膏體,比重界乎7.2-8.5。一般為五百克密封瓶裝,也有特別定做的如針銅包裝或一公斤包裝,與傳統焊錫膏相比,多了金屬成分。于零到十度間低溫保存(五至七度最佳),日前也有常溫保存錫膏面市,效果仍不甚理想。
 
錫膏
通常使用3#粉徑(25-45微米)之合金粉(因不同需要也有可能用到更細如4#及2.3#粗粉)與百分之八到十二的助焊膏在真空(氮氣保護)環境之均速攪拌而成。
1、按環保分類為:有鉛錫膏如錫鉛錫鉛銀等與無鉛錫膏如錫銀銅錫銅錫鉍等
2、按使用溫度分為:高如錫銅或錫銀銅系常如錫銀鉍系低溫如錫鉛鉍錫鉍等錫膏
3、按是否需清洗分為:清洗型和免洗型
4、按活性分為:RA中RMA低R型
 
錫膏 - 產生背景
出現在20世紀70年代的表面貼裝技術(Surface Mount Assembly,簡稱SMT),是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏,并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上,按照特定的回流溫度
曲線加熱電路板,讓焊錫膏熔化,其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現冶金連接的技術。 焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復雜的體系,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合,形成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度,可將電子元器件初粘在既定位置,在焊接溫度下,隨著溶劑和部分添加劑的揮發,將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接。 solder paster也稱焊錫膏,灰色或灰白色膏體,比重界乎7.2-8.5。一般為五百克密封瓶裝,也有特別定做的如針銅包裝或一公斤包裝,與傳統焊錫膏相比,多了金屬成分。于零到十度間低溫保存(五至七度最佳),日前也有常溫保存錫膏面市,效果仍不甚理想。
 
        錫膏在使用的時候,因為品質或者過期,可能出現未焊滿的問題。因此,報廢后的錫膏不能再繼續使用,需要經過石碣回收含銀錫膏回收處理之后才能再應用。

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